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蕭山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨我司參觀考察，指導(dǎo)企業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

電機(jī)陶瓷軸由耐磨的氧化鋯陶瓷制成，被各行各業(yè)廣泛使用！那么電機(jī)陶瓷軸套在長(zhǎng)時(shí)間磨損后，如何修復(fù)呢？
首先為確保結(jié)構(gòu)粘合劑和陶瓷軸套表面之間可靠而牢固的結(jié)合，必須徹底清除陶瓷軸套表面上的凹坑、污泥和鐵銹，以露出純金屬表面。多點(diǎn)測(cè)量陶瓷軸尺寸以確定陶瓷軸基準(zhǔn)（均勻的表面磨損，無點(diǎn)蝕，直徑變化?。?，將其用作陶瓷軸套內(nèi)徑的基準(zhǔn)尺寸。為了使結(jié)構(gòu)膠平穩(wěn)地填充套筒頸部之間的間隙，在兩者的30mm范圍內(nèi)加工螺距為15mm、槽寬為3mm、深度為1.5mm的螺端。螺旋槽的兩端加工成環(huán)形槽，形成閉環(huán)。結(jié)構(gòu)橡膠的耐熱性用于確定陶瓷軸套和軸承之間的干涉。

陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。當(dāng)前的陶瓷技術(shù)已經(jīng)可以將燒結(jié)的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可成30-60層的多層連線傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，因此陶瓷也是作為制作芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。優(yōu)點(diǎn)：（1）在各種IC元器件的封裝中，陶瓷封裝能提供IC芯片氣密性的封裝保護(hù)，使其具有優(yōu)良的可靠度；（2）陶瓷被用做IC芯片封裝的材料，是因其在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定，而且它的特性可通過改變其的控制調(diào)整來實(shí)現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板。缺點(diǎn)：（1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高

大家都知道，我國(guó)的氮化材料行業(yè)發(fā)展的還是很不錯(cuò)的，并且在氮化材料行業(yè)之中，有著很多性能很不錯(cuò)的材料，在行業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用，作為一家氮化材料生產(chǎn)廠家，接下來就簡(jiǎn)單的為大家介紹一下氮化硅。 氮化硅是在人工條件下合成的化合物。雖早在140多年前直接合成了氮化硅，但當(dāng)時(shí)作為一種穩(wěn)定的“難熔”的氮化物留在人們的記憶中。二次大戰(zhàn)后，科技的迅速發(fā)展，迫切需要耐高溫、高硬度、高強(qiáng)度、抗腐蝕的材料。經(jīng)過長(zhǎng)期的努力，直1955年氮化硅才被重視，七十年代中期才真正制得了高質(zhì)量、低成本，有廣泛重要用途的氮化硅陶瓷制品

氮化硅是一百多年前就已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的氮和硅的化合物，早在德國(guó)合成，20世紀(jì)50年代才開始有應(yīng)用。作為工程材料，到60年代受到重視。氮化硅是人工合成的物質(zhì)，自然界尚未發(fā)現(xiàn)有天然存在的氮化硅。 本產(chǎn)品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，表面活性高，松裝密度低，紫外線反射率為95%以上和吸收紅外波段的吸收率在97%以上，器件的成瓷溫度低，尺寸穩(wěn)定性好，機(jī)械強(qiáng)度高，耐化學(xué)腐蝕性能好，特別是高溫度強(qiáng)度大，并有自潤(rùn)滑效果，其在復(fù)合材料中形成細(xì)微的彌散相，從而提高了復(fù)合材料的綜合性能。其產(chǎn)品本身具有自潤(rùn)滑性能，可應(yīng)用于潤(rùn)滑油